研发定制**高导热硅胶垫片高导热系数性能散热硅胶垫片材料 导热胶粘剂

材料简介：
HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂，相比传统的导热双面胶带，这款材料可采用效率更高的钢网印刷或自动化点涂作业。它适合用于那些无机械扣具或螺丝固定的散热片、或水冷板、VC与壳体的导热粘接，它不含硅，在工作过程中亦不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此也适用于那些对硅成份敏感的应用场合。
 
特点/优势：
●环氧树脂体系，不含硅
●**的导热性能，导热系数3.5W/m-k   
●**的粘接性能
●适用于钢网印刷、自动化点涂等高效率应用。
 
 
典型应用：

●网通设备
●消费电子终端，如路由器、机顶盒散热片导热粘接
●光通讯电子/存储模块
●水冷板、VC与壳体的导热粘接
●其他需要高导热高粘接强度的应用场合
●动力电池组：
   -电芯与液体冷却管道导热+粘接
   -电芯与模组保持架导热+粘接
 
典型参数：
项目
典型值
测试方法
颜色
黑色
-
组份
单组份
-
粘度mpa.s
200000
ASTM D2196-1999
固化方式
高温固化
125℃-30min
150℃-8min
-
剪切力MPa
>15
ASTM D1002
导热系数W/mK
>3.5
ISO22007
Tg点℃
80
DSC
击穿电压KV
>10
IEC-60455-2 1998
典型应用
钢网印刷，自动化点涂
 
储存温度
2~8℃/ 6个月
 


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