**高导热硅胶垫片高导热系数性能散热硅胶材料

**高导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率

材料简介：
HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求**高导热材料的应用场合。

特点/优势：
●**高的导热性能，导热系数15W/m-k
●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
●双面弱粘性，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

典型应用：
▲车载充电器，DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲Mosfets、IGBT、CPU
▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元

典型参数：
材料型号	HW-GH15-05	HW-GH15-10	HW-GH15-20
颜色	黑色
基材/填料	硅基材/高导热特殊填料
厚度mm	0.5	1.0	2.0
硬度Hardness Shore OO	35	35	35
导热系数W/m-K	15
热阻抗
@ 90 PSI°C-inch2/W	0.15	0.27	0.47
击穿电压 kV AC	~0.3	~0.3	~0.3
阻燃等级 UL94	V-0
操作温度 °C	- 50 to + 180