研发定制高导热散热灌封胶高功率电源模块逆变器纯电动汽车控制器DC-DC导热填充胶

材料简介：
HW-P320导热灌封胶是一种双组份**硅体系的低粘度高导热性能灌封胶，1:1的混合比例，室温固化，世界上同等粘度导热灌封胶中将导热系数做到了3.2W/m-k，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。
 
特点/优势：
*高导热－世界上(同等粘度材料)导热系数  3.2W/m-k
*低粘度－与其它高导热性材料相比，粘度较低，组件的封装更容易
*低应力－在其固化时，收缩率和组件应力较低
*耐久性－由加成固化聚合物组成，在受限空间受热也不会解聚 ①
*耐高温－具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度
*减轻高频噪音－可以帮助减轻高频噪音
*UL 阻燃等级－具有优良的的阻燃性， UL 94  V-0 。
 
①解聚：降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. 即,解聚是降解的一个特殊类型.
 
典型应用：
▲车载充电器,DC/AC DC/DC
▲Power大功率电源模块
▲传感器、功率模块
▲动力电池组(包)、BMS
▲汽车电机
▲光伏智能优化控制器
▲光纤激光器
▲其他需要导热灌注封装的应用场合
 
 
典型参数：
型号
HW-P320
导热系数W/mK
3.2
粘度 cps
22000
密度 g/cm3
3.1
硬度 Shore A
60
抗拉强度 Psi
313
操作时间 mins
40
固化时间 @80℃ mins
60
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