研发定制**柔软高回弹导热硅凝胶片CPU/GPU/BGA芯片冷却散热绝缘硅胶垫片材料 导热凝胶

材料简介：
HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻较小，从而实现良好的热量传递。
 
特点/优势：
●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k   
●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力**低
●可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
 
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器                     
●消费电子，便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块
●新能源汽车动力电池
 
典型参数：
Property特性
HW-GS150
单位Unit
测试方法
颜色 Color 
浅蓝色
—
Visual
导热系数Thermal Conductivity
1.5
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5~5
mm
ASTM D374
硬度Hardness 
15
Shore 00
ASTM D2240
密度Specific Gravity
2.8
g.cm-3
ASTM D297
操作温度Temperature Range
-40～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage 
>6.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric 
5.5
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity 
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等级 Flame Rating
V-0
—
UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size
定制/冲型
mm
—
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